胶粘剂在电子工业中应用很广泛，从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。
胶粘剂在电子工业上的应用，除了做机械固定之外，还要求导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，用量从不足微克到超过1吨等。
另外，5G不断发展，物联网的实现，电子产品也不断的向轻巧便捷多功能，元器件也将不断的集成化。如此不断精密的工艺，对电子产品的胶粘剂也是巨大的挑战。
二、5G消费电子用胶粘剂特点
微：机械连接、物理连接不能达到的区域，电子胶水能完全胜任，粘接面积可以几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用，都可以完美实现。
轻：它不同于繁冗的机械连接，比如铆接、螺纹连接、焊接，而是采用树脂类型的粘接，能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁轻便而实用。
快：UV紫外粘接，几秒，甚至是1秒直接实现高效固化，适合大量的消费类电子产品，同时能耗相对少，效率高。
强：粘接工艺的内应力小，多数情况下是面结合，同时胶水通过材料内聚力和表面粘接力，提供强有力的粘接效果。
杂：金属与金属，塑料与塑料，金属与塑料，都可以实现粘接紧固，还可以使用胶水达到填充、包封、保护、固定等作用。
三、细分领域胶粘剂的应用
1.智能手机胶粘应用
在智能手机的组装中，主要的胶粘应用场景有镜片保护膜、镜片粘接、指纹模组粘接、FPC粘接、摄像头粘接、OLED/LCD粘接、电池粘接、石墨片/NFC/无线充电模组粘接、后盖(电池盖)粘接、后盖装饰件粘接等。
其中，手机主板主要用胶有环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶黏剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶黏剂、耐高温胶黏剂等。
2.笔记本电脑组装应用
在笔记本电脑的组装中，主要的胶粘应用场景有相机模块屏蔽、屏幕粘接、屏幕缓冲泡面粘接、框架粘接、显示模组接地、面板遮光屏蔽、前框黏贴、装饰面板粘接、模组接地、模组粘接、键盘接地、键盘线路板粘接、导热垫片/凝胶、泡棉粘接、风扇接地、后盖接地、防尘网粘接、后盖粘接等。
其中，触摸屏粘接用胶主要使用PUR热熔胶，后盖粘接主要使用丙烯酸酯结构胶，子部件的粘接主要使用丙烯酸脂结构胶或者环氧结构胶，电池粘接主要使用双组份丙烯酸脂结构胶，镜头/标签粘接主要使用环氧结构胶或者瞬干胶，插销/磁铁/绞链主要使用瞬干胶。
3.AR/VR组装应用
在AR/VR设备的组装中，主要的胶粘应用场景有织布与塑料件粘接、透镜片和塑料套筒粘接、OLED显示模组和塑料套筒粘接、石墨片和OLED粘接、塑料壳泡棉粘接、软包电池间粘接、电池模组麦拉粘接、软包电池和金属盒粘接、左右FPC天线和塑料支架粘结等。
其中，VR眼镜主要用胶根据不同工艺有：热硫化胶水，RTV硅胶胶水，低白化瞬间胶、PC自粘胶等。
 VR成像系统、软包电池粘接、金属主板&塑料前壳胶粘应用
4.智能手表组装应用
在智能手表的组装中，主要的胶粘应用场景有OLED制程保护膜排气、石墨片粘接、柔板粘接、前屏粘接、柔板粘接、电池粘接、扬声器粘接、网纱粘接、磁铁粘接、泡棉粘接、旋钮粘接、后盖粘接、后盖玻璃粘接等。
其中，因为智能手表结构件要求粘接力要求高、防水、防腐蚀、耐汗液、耐高低温、耐盐雾等，智能手表常采用CL-24固态硅胶粘尼龙胶水、CL-26AB液体硅胶粘尼龙PC胶水、硅胶粘FPC软板埋射出表带专用胶粘剂等。
.智能音箱组装应用
在智能音响的组装中，主要的胶粘应用场景有遮光屏蔽胶带、边框粘接、屏幕软板粘接、麦克风纱网粘接、FPC天线粘接、屏蔽罩泡棉粘接、扬声器泡棉粘接、充电座粘接、后盖泡棉粘接、底座硅胶垫粘接等。
在音箱设备中，提高音质可通过调整胶粘剂的柔韧度、削弱扬声器的振动影响来实现。合适的胶粘剂具备良好的柔韧性和粘附力，可以保护传声器免受撞击或强烈振动的影响。主要应用的胶有热熔聚氨酯，瞬干胶和UV瞬干胶等。
6.无线耳机组装应用
在无线耳机的组装中，主要的胶粘应用场景有耳机壳粘接、通气孔网纱粘接、电池/扬声器灌封、尾盖固定密封、外壳粘结、上盖内壳泡棉粘接、金属合页与上壳内壳粘接、内壳磁铁粘接、磁铁模组粘接、耳机套筒充电线路灌封、中壳磁铁粘接、电池粘接、主板芯片封装、外壳内点胶等。
无线耳机用的胶粘剂主要有环氧类胶粘剂、瞬干胶和UV胶等。
四、胶粘剂在5G消费电子领域的市场规模
近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。据新思界产研中心数据，2019年，中国电子用胶市场规模已超过100亿元。
电子电器领域用胶量约百亿市场，虽然规模较小，但其应用的特殊性和功能性决定了其相对高附加值，且很大程度上体现了公司的研发能力和产品质量天花板。就毛利率而言，一般情况下建筑领域用胶毛利率在30%左右，工业类达到40%，而电子领域可以达到50%以上（头部企业可以更高）。
国内企业在电子领域主要在中低端的元器件灌封、密封，而高端的芯片封装、消费电子、车用电子以及PCB板领域主要由汉高、富乐、陶氏、日立等国外企业主导。贸易战以来，华为等企业在高端用胶方面受制国外，逐步培养国内企业成为供应商，部分龙头企业逐步加快切入高端电子领域，成功导入华为、中兴、小米、oppo、vivo等企业。
五、胶粘剂在5G消费电子领域的发展趋势
电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题。这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。
在这种情况下，胶水的导热性能显得尤为重要。胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶最大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。
综上所述，5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。